솔더볼 핀 Solderball Pins

적층 PCB 솔더링시 평탄도 문제 해결 Eliminates Coplanarity Concerns When Soldering Parallel PC Boards

릴 형태로 포장이 되어 표준 피더에 의해 자동 실장이 가능합니다. 본 제품은 다중 솔더 리플로우 공정동안 본래의 형태를 유지하는 솔더볼로 구성되어있습니다. PC 보드난 장치가 상대 PCB상의 패드에 쉽게 납땜이 될 수 있도록 합니다. 솔더볼은 전류 흐름의 신뢰도를 유지하며 최대 0.020"(0.5mm)의 보드간격을 유지할 수 있도록 합니다.

Packaged in Tape Reel for use with standard feeders for automated placement. The product contains a Solderball that maintains its shape during multiple solder reflow processes. The PC board or device can then easily be soldered to pads on another parallel PC board. The Solderball pins accommodate up to .020" (0.5mm) coplanarity variation with high current reliability.

+ Engineered for Form, Fit & Function

Midi Solderball Pin™
Mini Solderball Pin™

+ 디자인 가이드 Design Guide

+ 특징 및 장점 Features and Benefits

자동 간격 보상* : 0.0020" Automatic coplanarity compensation*: 0.020"
높은 도전성 : 20amp DC High current carrying capability*: 20 amp DC
홀 디바이스를 SMT 로 전환 Converts through hole device into SMT
디바이스의 열을 호스트PC로 전달 Conducts heat from device to Host PCB

*자세한 제품의 성능과 엔지니어링 특징은 공장과 상의요망

*Consult Factory for Specific Product Performance and Engineering characteristics

+ 기계적 스펙 Mechanical Specifications

Pin terminal High Conductivity Copper alloy

Solder sphere RoHs Compliant SAC alloy or Tin/Lead

Packaging STD 16mm Tape & Reel per Spec EIA-481

Pick & Place Pin trough paste via standard SMT equipment

Configurations solderballpin@autosplice.com

+ 적용예 Applications

솔더볼™ 기술은 PCB적층이 필요한 환경에서 POL(Point of Load) DC/DC 파워 응용에 광범위하게 사용되어 추가적으로 핀을 통한 방열 기능도 함께 지원한다.

Solderball Pin™ Technology is engineered and widely used on POL (point of load) DC/DC Power applications when a PCB mezzanine design is necessary due to real estate limitations, offering additional thermal dissipation capability via the robust mechanical connection.

간단한 구조와 SMT 자재로서의 유연성은 전자 광조절, 리모트 텔레메트리 모니터링, 이더넷, 광채널, SAN, 자동차 및 다른 도터-마더 보드 접속등의 광범위한 어플리케이션에 사용된다.

Compact configuration and flexibility as a discrete SMT component facilitates adoption into a broad scope of applications, including electronic lighting controls, remote telemetry monitoring, ethernet, fibre channel, storage area networks, automotive, and many other daughter-to-motherboard module-based subassemblies.